Najveći svjetski ugovorni proizvođač čipova, tajvanski TSMC, očekuje da će svjetsko tržište poluvodiča do 2030. godine premašiti vrijednost od 1.500 milijardi dolara, povisivši prethodnu prognozu od 1.000 milijardi dolara, navodi kompanija u prezentacijskim materijalima za tehnološki simpozij u četvrtak.

Više od polovine, odnosno 55 posto tog tržišta vrijednog 1.500 milijardi dolara, činit će sektor umjetne inteligencije i računalstva visokih performansi, predviđaju TSMC-ovi stručnjaci. Sektor pametnih telefona imat će udio od 20 posto, a automobilski sektor udio od 10 posto, navodi kompanija u prognozi.

Tajvanski proizvođač objavio je da je kapacitete u 2025. i 2026. godini povećavao ubrzanim tempom te da u tekućoj godini namjerava izgraditi devet faza tvornica poluvodičkih pločica i postrojenja za napredno sklapanje čipova.

Prema prognozama, TSMC će značajno povećati kapacitete za najnaprednije 2-nanometarske čipove i čipove A16 nove generacije, uz prosječnu godišnju stopu rasta od 70 posto u razdoblju od 2026. do 2028. godine.

Prosječna godišnja stopa rasta kapaciteta za napredno sklapanje čipova CoWoS trebala bi iznositi više od 80 posto u razdoblju od 2022. do 2027. godine, predviđa TSMC. CoWoS je ključna tehnologija za sklapanje čipova koja se široko upotrebljava u proizvodnji čipova za umjetnu inteligenciju, uključujući one koje je projektirala Nvidia.

Potražnja za procesorima za umjetnu inteligenciju u veličini pločice trebala bi u razdoblju od 2022. do 2026. porasti za 11 puta, stoji u prognozama kompanije.

Osim na Tajvanu, TSMC ima i pogone diljem svijeta, uključujući dvije tvornice u saveznoj državi Arizoni u SAD-u, gdje planira i daljnje širenje. U Japanu zasad ima jedan pogon s proizvodnjom čipova od 22 i 28 nanometara, a planira i drugi u kojem će proizvoditi napredne 3-nanometarske čipove zahvaljujući snažnoj potražnju. U Njemačkoj trenutačno gradi tvornicu koja napreduje prema planu, a tamo namjerava proizvoditi čipove od 22 i 28 nanometara te od 16 i 11 nanometara u kasnijoj fazi.